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| 采用等通道转角挤压（ECAP）技术制备了单晶体、双晶体、铝合金、纯铜、铜铝与铜锌合金及不锈 |
| 钢等材料，研究了ECAP剪切塑性变形基本原理、晶粒细化与强韧化机制等方面的内容，主要取得如下研 |
| 究结果： |
 经过对ECAP剪切过程的分析，提出了新的剪切变形机制：即剪切不是完全发生在ECAP对角面上，在 |
| 与ECAP对角面垂直的剪切面的剪切也起重要作用。利用单晶体剪切塑性变形易于跟踪的特点，选取 |
| 了三个特殊取向的铝单晶体证实了该剪切机制的合理性。 |
| 发现经过ECAP挤压后的铜单晶体中也能出现变形孪生行为，通过对铜单晶体的取向设计和新剪切机 |
| 制的理解，提出了铜单晶体孪生行为的晶体取向效应。 |
| 在对ECAP剪切变形机制理解的基础上，通过晶体取向设计使铝单晶体的孪生系与ECAP最大剪切应力 |
| 方向一致，在室温低应变速率下使铝单晶体发生微孪生与层错行为，这一结果加深了人们对FCC晶 |
| 体传统孪生机制的认识。 |
| 通过对ECAP剪切变形与晶粒细化的认识，为进一步制备不同体系超细晶材料和研究其强韧化机制奠 |
| 定了基础。采用了不同铝含量的铜铝合金材料进行ECAP挤压变形，发现经过ECAP挤压后其拉伸强度 |
| 和均匀延伸率同时增加。 |
| 上述研究结果在Phys. Rev. Lett.、Acta Mater.、Appl. Phys. Lett.、Scripta Mater.、Philos. Mag. (Lett.)等 |
| SCI刊物上发表/录用SCI论文30余篇。 |
